Chip TSMC sản xuất cho Apple tại Mỹ vẫn phải đưa về Đài Loan để đóng gói thương mại

Trước đó, Tim Cook xác nhận Apple sẽ đặt hàng những con chip trang bị trong iPhone và MacBook, được gia công tại nhà máy của TSMC đang xây dựng ở Phoenix, Arizona. Đây có vẻ như là một chiến thắng dành cho chính quyền Tổng thống Joe Biden, đặc biệt là sau khi Đạo luật CHIP được thông qua, bằng cách kích thích đầu tư và giúp các tập đoàn công nghệ Mỹ chủ động sử dụng công nghệ bán dẫn, giảm sự phụ thuộc của Mỹ vào các đồng minh và nhà cung cấp nước ngoài.

Tuy nhiên, tờ Information vừa đăng một bài viết cho biết, mặc dù chất bán trong mọi con chip do TSMC gia công cho Apple nhưng sẽ vẫn được sản xuất tại Mỹ, nhưng từ tấm wafer silicon trở thành con chip hoàn chỉnh trang bị trên bo mạch các thiết bị công nghệ, TSMC vẫn buộc phải gửi những tấm wafer đã quang khắc về Đài Loan để đóng gói.

Cùng tim hiểu các gói 4g vina ưu đãi khủng nhất hiện nay

Theo The Information, nhà máy của TSMC ở Arizona sẽ không có đủ thiết bị và nhà máy để đóng gói khuôn silicon cho từng con chip cao cấp. Mỗi bộ phận của con chip như cụm CPU, GPU, cụm chip Neural Engine hay bộ nhớ đệm sẽ được lắp ráp thành một con chip hoàn chỉnh thông qua quá trình “đóng gói”. Ví dụ, chip A-series của iPhone sử dụng kỹ thuật đóng gói chip độc quyền của TSMC từ năm 2016, chỉ có thể được sản xuất tại nhà máy ở Đài Loan. Mặc dù chip xử lý iPad và Mac vẫn có thể được đóng gói tại các nhà máy bên ngoài Đài Loan nhưng còn iPhone, vì mức độ phức tạp, nên không có lựa chọn nào khác.

Ngoài ra, theo nguồn tin này, Apple là đơn vị duy nhất áp dụng giải pháp đóng gói chip phức tạp nhất của TSMC với doanh số lớn. Nhưng TSMC vẫn còn những đối tác khác như AMD, Nvidia, Tesla hay thậm chí là Intel. Hiện vẫn chưa rõ số lượng chip do Mỹ sản xuất cần được chuyển đến Đài Loan để đóng gói. Nhưng theo nguồn tin của The Information, nó bao gồm chip xử lý GPU tiên tiến nhất có trí tuệ nhân tạo của Nvidia, ví dụ như H100. Tờ báo cũng đưa tin Google sẽ áp dụng quy trình đóng gói chip cao cấp mà hãng này sử dụng để sản xuất chip A-series trong iPhone để sản xuất chip Tensor phục vụ cho thế hệ điện thoại Pixel tiếp theo ra mắt vào năm sau.

Nhắc lại Luật CHIPS. Chính phủ Mỹ đã thiết lập gói hỗ trợ trị giá 50 tỷ USD để hỗ trợ cho các công ty xây dựng các trung tâm nghiên cứu công nghệ bán dẫn và sản xuất tại Mỹ. Động thái này nhằm mục đích kích thích sự tự chủ của công nghệ bán dẫn trước các vấn đề liên quan đến tình hình địa chính trị của đảo Đài Loan. Sau đó, vào tháng 8 vừa qua, Tổng thống Biden đã ký sắc lệnh hạn chế đầu tư của Mỹ vào các dự án bán dẫn, điện toán lượng tử và trí tuệ nhân tạo ở Trung Quốc.

Có lẽ chính phủ Mỹ cũng đã nhận ra sự thiếu hụt các nhà máy gia công và trung tâm đóng gói chip chất lượng cao nên mới đây đã công bố một chương trình mới nhằm giải quyết vấn đề này, mang tên National Advanced Packaging Manufacturing. Apple và TSMC chắc chắn không phải là hai cái tên duy nhất buộc phải gửi khuôn silicon và tấm bán dẫn ra nước ngoài để đóng gói thành phẩm. Lý do rất đơn giản, các nhà sản xuất không tạo ra doanh số đủ lớn từ các nhà máy đặt tại Mỹ, nên cũng không nhận thấy lý do cần tới những trung tâm đóng gói chip bán dẫn quy mô lớn, công nghệ hiện đại nhất bây giờ.